Набір Solderless Breadboard ZYJ-60 400 точок без паяння

Набір Solderless Breadboard ZYJ-60 400 точок без потреби в паянні

Характеристики:

Клейова основа, що полегшує монтаж.
1 затискна планка (300 затискачів).
2 розподільні смужки (100 точок).
400 контактних точок загалом.
Розміри: 3 1/4 дюйма x 2 1/16 дюйма.
Виготовлений з пластику ABS.
Придатний для дротів розміром від 20 до 29AWG.

Комплектація:

1 x Набір Solderless Breadboard ZYJ-60 400 точок без потреби в паянні.

Товар вживаний.
Товар пройшов ретельну перевірку та тестування, повністю справний, практично як новий.
Оригінальна упаковка відсутня.
Інструкція відсутня.