Marhynchus 27 片通用 BGA 植球钢网套装，用于芯片植球

Marhynchus – 27 片通用 BGA 钢网套装

BGA 钢网套装用于植球（reballing），即更换以 BGA 封装安装的集成电路上的焊球。带孔的网板可将锡球均匀地放置到芯片上，在维修笔记本电脑、台式电脑和消费电子产品时很有用。

钢网如何工作

将 BGA 钢网放在芯片上，使孔与焊盘重合，然后撒上锡球并整体加热。该套装中的钢网为直接加热式，制造商称其不易因温度而变形。也可以用热风枪重新整形。根据芯片的焊盘区域选择钢网区域，可减少焊球的浪费。

用途

• 笔记本电脑和台式电脑芯片的植球，
• 电子维修店中处理器和芯片的维修，
• BGA 芯片焊接的业余爱好制作。

规格

这套小巧的 BGA 钢网套装是对焊接工位和电子维修工具的便利补充。