Zestaw szablonów BGA przeznaczony jest do reballingu, czyli wymiany kulek lutowniczych w układach scalonych montowanych w obudowach BGA. Siatki z otworami pozwalają równomiernie nanieść kulki cyny na układ, co przydaje się przy naprawach laptopów, komputerów stacjonarnych i elektroniki użytkowej.
Szablon BGA układa się na chipie tak, aby otwory pokryły się z polami lutowniczymi, po czym wsypuje się kulki cyny i podgrzewa całość. Szablony z tego zestawu są podgrzewane bezpośrednio, a producent podaje, że nie ulegają łatwo deformacji pod wpływem temperatury. Można je także ponownie uformować dmuchawą gorącego powietrza. Obszar szablonu dobiera się do pola układu, co ogranicza marnowanie kulek lutowniczych.
| Liczba szablonów | 27 szt. |
| Typ | uniwersalne szablony BGA podgrzewane bezpośrednio |
| Wymiary opakowania | 6 x 5 x 2 cm |
| Waga | ok. 60 g |
Kompaktowy zestaw szablonów BGA jest wygodnym uzupełnieniem stanowiska lutowniczego i narzędzi do RTV.
Zapytaj naszych doradców — odpowiadamy w dni robocze, także na WhatsApp.
Koniec pytań i odpowiedzi.
Odpowiedź wyślemy na Twój adres e-mail.
Najczęściej kupowane przez naszych klientów
Doradzimy przed zakupem i pomożemy po nim — od poniedziałku do soboty.
Napisz na WhatsApp
Masz ten produkt?
Oceń Marhynchus zestaw 27 uniwersalnych szablonów BGA do reballingu układów i pomóż innym w wyborze.
Dodaj opinięOpinie użytkowników (0)
Ten produkt nie ma jeszcze opinii — Twoja może być pierwsza.
Dodaj opinię
Podpisz się i napisz kilka zdań o produkcie.